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【大咖说】晶台邵鹏睿:Mini/Micro LED显示的规模未来几年会呈一个爆发式的增长

时间:2021-09-01 作者:admin 阅读:1856

由中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会(CMMA)指导,舜联智库、Omdia联合主办的“第二届全球Mini/Micro LED TechDays显示技术周”与UDE2021同期举办,并于8月1日在上海新国际博览中心完美落幕。


作为一年一度的Mini/Micro LED显示产业全球最高规格盛会,本次活动参与的中外企业超过200家。27位来自头部标杆企业的专家和领导莅临TechDays 显示技术周Mini/Micro LED显示产业领袖峰会并发表精彩演讲。本次峰会为期2天,内容涉及到材料技术、巨量转移、固晶技术、封装和检测技术、基板、产业标准和规范、终端应用等各个方面,全方位透视产业发展现状、存在问题和未来发展方向,现场座无虚席。


在7月31日的Micro LED专题会场,晶台研究院院长&背光事业部总经理邵鹏睿发表了题目为《Mini/MicroLED封装技术应用分析》的主题演讲,以下是演讲的部分内容。


「Mini/Micro LED直显趋势及封装分析」


各位嘉宾下午好,我是晶台股份邵鹏睿,今天我主要给大家分享一下Mini/Micro LED封装技术的应用分析。
根据行业机构市场预测,小间距市场规模差不多561亿。结合目前集成封装的优势,我个人的判断很大一部分的市场会被集成的显示封装产品取代,预计将会有40%以上取代率。按照目前市场的规模,差不多有224亿的市场规模。



Mini/Micro COB 2019大概是6个亿,2020年是10个亿,到今年大概是25个亿,每年都在翻番。小间距真正放量从2015年到2020年,差不多市场容量增加了20倍。从COB的角度来讲我觉得它的容量会更多,未来几年会呈一个爆发式的增长。
还有一个是从大尺寸商业LED直显的角度来讲,由于市场的竞争比较充分,刚才讲了产业的合作模式的创新,像我们刚才讲了它在不断地发展。早期有渠道的这种销售模式,渠道为主销售模式逐渐取代工程为主业务模式,未来的销售模式还是以渠道为主的销售模式来做。
这个模式的发展会带来什么问题呢?我们看一下Mini/Micro 的LED显示,它可以进入消费级市场,目前的消费市场主要靠品牌的推动、渠道的推动。那Mini/Micro 的快速发展,它一定要具有这种销售为主的模式来做。



第二个我们讲显示的话,一定要讲分辨率,其实最核心的是什么?显示的内容、显示的质量。显示的质量我们叫显示的画质,高显示质量的画质不断地取代高分辨率的需求。可能大家不会讲你多少分辨率,只会讲我要什么样的显示效果,这是我们重点要追求的。
所以更小的间距肯定不是以消费者为目标的,视觉效果的真实体验才是真正的显示价值。我知道下来的Mini背光的显示,为什么加背光?因为它具有很好的显示效果,那直显也是这个逻辑的。
第三个就是小尺寸消费级商业规格增量明显,超大尺面积工程化规格增量有限。这种COB的出现,会导致多元化的应用场景出现。就要刚才我们张总讲的最后一句话,细分的精确定位,多元化的应用场景会出现,会出现这个情况。



从市场来判断,Mini/Micro COB的显示终端封装需求具有迫切性,这不仅是技术发展的结果,也是市场演变发展的结果。我们看常态的分立器件的大器件封装,比如说户外大屏显示,属于是比较大的,比如说刚才讲3毫米×3毫米,现在最小的1.5毫米。那它间距在P2.5到P10,小间距一般在P1.0到P0.5之间比较多。包括现在出现比较多的是SMD是多合一的封装,主要集中在0.7到2.0。
这里面都有一个共同的特点是什么呢?它都是有分区的器件封装,都是经过SMD的工艺封装的,它的像素的颗粒感还是比较明显的。到封装微小的消费级,客户的体验感,要真正的平板(跟液晶面板来比的话)。所以在这个角度来讲,那COB就来了。
Mini/Micro COB 它真正的意义在板面直接做切装,然后再进行封装,它类似于液晶面板的模式。这样的话,进入到消费级或者是体验感更高,所以这一点对客户的黏性是最高的。
第二个从分立器件到它的可靠性,基本上可以提高一个数量级,这样才能够实现更低的社会成本。所以从这个角度上来讲,它真正容易清洁、客户体验更好,它具有市场的迫切性。这会导致产业变革升级的到来,所以这叫产业链的创新的合作模式,怎么去合作,这是不断在整合的。



根据研究,各种芯片要5mil×10mil、4mil×8mil、4mil×6mil的芯片,下面每一片算出来,大概会产到多少微米。5mil×10mil的两个芯片正负极的间距是80微米,4×8的是75微米。3mil×5mil的芯片芯片正负极间距达到50微米。而60微米以下由于现有基板加工精度问题很难大批量量产。从这个角度上来讲,3×5的芯片需要应用的周期还是比较长,还是比较难,当前主要是4×8的芯片。
我们把这个结论得出来,主要跟它的成本有关系。如果前面那个结论成立的话,销售的价格5mil×10mil的芯片是100%,到4mil×8mil的芯片就是66%,到4mil×6mil只有它的一半价格。那如果说51%来讲价格就差了16%,其实相似度差别没有那么大。从这个角度来讲,它的芯片价格在1年或者2年不会大面积下降,它是趋于一个稳定下降的态势。
从2019年到现在,芯片就降了一半。但是后面再降价的空间有限,从整机的角度来讲降价的空间主要在哪里?主要在良率和制备工艺。
从芯片来讲,PCB板封装的工艺是怎么样呢?COB最大的难点就是在工艺技术。



现在阶段工艺技术相对比较成熟,具有大规模量产能力,COB封装工艺中的芯片、胶水、焊接及转移方式已基本定型,因此工艺技术路线都基本确定。同时还有巨量转移工艺技术路线,这两个我认为会长期并行一段时间,但是最终的PK的结果,只有一个判断标准,就是一个投资回报率是怎么样的。谁的投资回报率最高,那谁就胜出这一块,这是我个人的判断。
从目前的结果来看,传统的这种整个的良率是比较高的,我的理解常规固晶转移技术比巨量转移的良率要高出一个数量级,所以后面的整个制造费用成本大幅降低,这是封装技术的方案。所以从前面的判断来讲,COB显示封装的高速增长期已经来了,到2030年判断至少有100倍左右的增长,它的规模差不多在1500亿左右。
那晶台做什么呢?晶台Mini/Micro COB的显示模块,我们将其命名为“积幕”。就像玩的积木一样拼在一起,可无限拼接,具有宽色域、全倒装、饱满黑色等超高对比度优势。
晶台的商业模式是什么?晶台只生产集成显示封装模块,不生产整屏。基于这种模式我们做什么?如液晶行业面板厂商做面板,终端电视机企业的做电视机,各有分工。晶台就是做LED的显示面板模块,不做整屏,为显示屏企业提供封装技术和产品,这是我们的商业模式的定位,这是讲了一个直显。


「Mini LED背光封装技术分析」

那Mini  LED背光的封装呢?这个我简单用三张PPT讲一下我个人的观点,一般Mini  LED背光是指蓝光+QD膜。
这有两个技术路线,一个COB的,一个POB的。到底哪一种技术路线会最终胜出呢?其实大家都一直很纠结。整个Mini背光从2018年到现在有3、4年了,从市场的角度来讲,只有一个条件可以决定谁会胜出,成本和价格。



成本和价格来讲我列了一个表,我们可以看一下整个的背景,以PCB板为基础的COB的角度来讲,它的精度要求是比较高的,良率和成本、价格是偏高的。还有POB的方案,因为做成器件,整个相关精度要求没那么高的,整个成本降低。假如COB的良率在70%,那POB方案的PCB良率基本上可以做到99%以上。
芯片的大规模生产的模式区别,一台mini背光电视要用5K Mini LED的芯片,1000万台Mini的电视,这个市场规模又需要多少灯珠呢?5万KK,POB方案完全可以用圆片的方式生产,成本最优,而COB的方案只能采用分选后的LED芯片生产,成本上也不占据优势。



投资的规模呢,背光COB的投资规模一定需要二次投资,为什么?因为目前整个封装设备都是实际规格的大小,但是在Mini背光上面,它需要的PCB板的规格都是大尺寸的,一般这种在13.3寸以上。
目前的设备,常规的设备满足不了现有的生产条件,只能二次投资。那么POB我们采用现有的生产线,不需要大规模的投资,设备和投资少。第三产业链是比较成熟,从这个方面POB是比较有优势的。晶台主推POB的方案,可以转换成6000KK的规模产能,工艺比较成熟,结合几十年的显示封装经验,有着很强的研发和制造优势。

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