晶台SMD LED使用說明

焊接注意事項

A:手工焊接
1． 我們強烈建議在正常情況下使用回流焊接，僅僅在修補時進行手動焊接。

2。 手工焊接使用的電烙鐵最大功率不可超過30W，焊接溫度控制在300℃以內，焊接時間少於3秒。
3． 烙鐵焊頭不可碰及膠體。
4． 當引腳受熱至85℃或高於此溫度時不可受壓，否則金線焊會斷開。

B:回流焊接 

1.回流峰值溫度: 260℃或低於此溫度值.(封裝表面溫度)
2.溫升高過210℃所須時間: 30秒或少於此時間.
3.回焊次數: 最多不超過兩次. 

4.回焊后，LED需要冷卻至室溫后方可接觸膠體。
5.SMT回流焊曲線參考本公司產品承認書。 


產品防護
半導體產品有較弱的抵抗外在噪音能力。因此產品儲藏，運輸，應用等過程中，要特別注意靜電，電磁波，射線等噪音干擾，並且加上必要的防護措施。

安全注意事項
此種元件內含有害物質GaAs，GaAs灰塵及其煙霧是有毒的，此產品不可折斷、切割或研磨，不可用化學藥品溶解。

設計與應用
1. 在額定值內操作ＬＥＤ時須用到限制電流功能的電阻器。具體阻值多少則要參考產品規格書所規定額定電流再加以計算得知。
2. LED須採用並聯的方式時，每個LED通道上均需加入電阻器，切不可將多個led直接並聯使用。
3. 電路須設計注意：當熄滅LED時禁止反向電壓。
4. 電路須設計注意：在開燈、關燈時防止瞬時電壓。
5. 焊錫方向（電極方向）須與ＰＣＢ方向正交。
6. 高溫會降低其性能及可靠性，請遠離發熱源。

清洗
1. 避免使用非指定化學溶劑清洗LED。比如：三氯乙烯、氯硅烷、丙酮、二氟酯。
2. 若有必要清洗，請在室溫下進行，且不可超過1分鐘。
3. 當使用任何一種化學溶劑進行清洗時須特別小心，因為有些化學溶劑會損傷膠體表面。
4. 建議使用異丙基、酒精或純淨水（非自來水）進行清洗。
5. 若用純淨水清洗，則在清洗過後須立即除濕，強行乾燥。